솔픽우주급 부품 국산화 개발을 위한 SI/PI/EMC 설계 및 성능해석 소프트웨어 유지보수
한국항공우주연구원
이 사업의 진행
끝난 사업이에요
- ✓ 발주계획 25.4.28 등록 예산 4,934만
- ✓ 사전규격 25.4.28 공개 예산 4,934만
- ✓ 입찰공고 25.5.7 공고 지금 보는 공고 · 예산 4,835만
- ✓ 낙찰결과지금 단계 25.5.22 낙찰 (주)휴윈 · 4,780만 (98.69%)
같은 기관 · 비슷한 사업명으로 단계를 이어 찾았어요 · 조달청 자료에 단계를 잇는 번호가 없어 가끔 빠질 수 있어요 · 사전규격은 생략되는 사업도 많아요
| 예산 | 4,835만 |
|---|---|
| 공고일 | 2025.5.7 |
| 입찰 마감 | 2025.5.15 10:00 |
| 개찰 | 2025.5.15 11:00 |
| 계약 방법 | 제한경쟁 |
| 번호 | R25BK00831395-000 |
| 분야 | 구축사업(SI) |
낙찰 결과 (주)휴윈 · 4,780만 · 낙찰률 98.69% · 참가 30곳 (2025.5.22)
같은 기관의 다른 IT 사업최근 5건
이 사업, 전에도 있었나같은 기관 · 사업명이 비슷한 것을 자동으로 찾았어요
신규로 보여요비슷한 이름의 계약은 못 찾았지만, 같은 분야 물품은 산 적이 있어요
이 사업의 공고 기록 발주계획 → 사전규격 → 입찰공고 → 낙찰
- 25.4.28 발주계획 우주급 부품 국산화 개발을 위한 SI/PI/EMC 설계 및 … 예산 4,934만
- 25.4.28 사전규격 우주급 부품 국산화 개발을 위한 SI/PI/EMC 설계 및 … 예산 4,934만
- 25.5.7 입찰공고 우주급 부품 국산화 개발을 위한 SI/PI/EMC 설계 및 … 지금 보는 공고 낙찰 (주)휴윈 · 4,780만 (98.69%)
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솔픽이 모은 자료(2021.1~) 안에서 사업명으로 찾은 결과라 실제와 다를 수 있어요 · 같은 기관의 전체 거래는 기관별 분석에서
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