솔픽반도체기판 설계 및 해석 소프트웨어
한국공학대학교 산학협력단
이 사업의 진행
- ✓ 발주계획 25.8.11 등록 예산 1억
- ✓ 사전규격 25.8.11 공개 예산 1억
- ✓ 입찰공고 25.8.18 공고 지금 보는 공고 · 예산 1억
- ! 낙찰결과지금 단계 유찰 · 재공고를 기다려요
같은 기관 · 비슷한 사업명으로 단계를 이어 찾았어요 · 조달청 자료에 단계를 잇는 번호가 없어 가끔 빠질 수 있어요 · 사전규격은 생략되는 사업도 많아요
| 예산 | 1억 |
|---|---|
| 공고일 | 2025.8.18 |
| 입찰 마감 | 2025.8.29 10:00 |
| 개찰 | 2025.9.2 11:00 |
| 계약 방법 | 제한경쟁 |
| 번호 | R25BK01013856-000 |
| 분야 | 범용 SW › 개발·디자인 도구 |
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이 사업, 전에도 있었나같은 기관 · 사업명이 비슷한 것을 자동으로 찾았어요
신규로 보여요솔픽이 모은 자료에서 같은 기관의 비슷한 계약을 찾지 못했어요
이 사업의 공고 기록 발주계획 → 사전규격 → 입찰공고 → 낙찰
- 25.8.11 발주계획 반도체기판 설계 및 해석 소프트웨어 예산 1억
- 25.8.11 사전규격 반도체기판 설계 및 해석 소프트웨어 예산 1억
- 25.8.18 입찰공고 반도체기판 설계 및 해석 소프트웨어 지금 보는 공고 유찰
- 25.9.2 입찰공고 반도체기판 설계 및 해석 소프트웨어 유찰
- 25.9.17 입찰공고 [수의시담]반도체기판 설계 및 해석 소프트웨어 낙찰 (주)이디엠씨 · 9,700만 (100.00%)
솔픽이 모은 자료(2021.1~) 안에서 사업명으로 찾은 결과라 실제와 다를 수 있어요 · 같은 기관의 전체 거래는 기관별 분석에서
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